证券日报网讯 1月20日，大族数控在互动平台回答投资者提问时表示，随着AI算力对PCB技术需求的不断提升，公司积极与行业龙头客户合作开展前沿技术研发，针对AIPCB特征参数微缩、厚度大、结构复杂等特点，打造超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案，持续满足AIPCB技术快速提升的需求。
年会聚焦当前资本市场深化改革与机制创新[详情]
互联网新闻信息服务许可证 增值电信业务经营许可证 京B2-20250455
证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。
